1)剥切铜屏蔽层。在距端头300mm处剥除铜屏蔽层，为防止铜屏蔽带松散，可在缆芯适当位置用绝缘自粘带扎紧。剥铜屏蔽时，切割处用绝缘自粘带或细铜线扎紧，切割时，只能环切一刀痕，约2/3深度，不能切穿，以免损伤半导电层。剥除铜屏蔽时，应以刀痕处撕剥，断开后向线芯端部剥除。铜屏蔽层的端口应切割平整，不得有尖端和毛刺。

2)剥切外半导电层。在距铜屏蔽端口50mm处剥除外半导电屏蔽层。剥切外半导电，环切及纵切刀痕，不能切穿，以免损伤主绝缘。外半导电层应剥除干净，不得留有残迹，剥除后必须用细砂纸将绝缘表面吸附的半导电粉尘砂磨干净并清洗光洁。

3)剥切线芯末端绝缘。剥切线芯末端绝缘，其长度为1/2连接管长加5mm。剥切线芯绝缘时，不得伤及线芯导体，应顺线芯绞合方向进行，以防线芯导体松散变形。

4)绝缘层端部应力处理。在两端电缆绝缘的端部做3mmX 45倒角。